關(guān)注 >   >  正文

全球首款!阿里達(dá)摩院成功研發(fā)存算一體AI芯片,性能提升10倍以上

評論

據(jù)《科創(chuàng)板日報》12月3日報道,阿里達(dá)摩院成功研發(fā)新型架構(gòu)芯片。該芯片是全球首款基于DRAM的3D鍵合堆疊存算一體AI芯片,可突破馮·諾依曼架構(gòu)的性能瓶頸,滿足人工智能等場景對高帶寬、高容量內(nèi)存和極致算力的需求。

在特定AI場景中,相比傳統(tǒng)CPU計算系統(tǒng),該芯片性能提升10倍以上,能效比提升高達(dá)300倍。

據(jù)量子位消息稱,達(dá)摩院計算技術(shù)實驗室科學(xué)家鄭宏忠表示:“存算一體是顛覆性的芯片技術(shù),它天然擁有高性能、高帶寬和高能效的優(yōu)勢,可以從底層架構(gòu)上解決后摩爾定律時代的芯片性能和能耗問題,達(dá)摩院研發(fā)的芯片將這一技術(shù)與場景緊密結(jié)合,實現(xiàn)了內(nèi)存、計算以及算法應(yīng)用的完美融合。”

該技術(shù)的研究成果已被芯片領(lǐng)域頂級會議ISSCC 2022收錄,未來可應(yīng)用于VR/AR、無人駕駛、天文數(shù)據(jù)計算、遙感影像數(shù)據(jù)分析等場景。

前瞻經(jīng)濟(jì)學(xué)人APP資訊組

標(biāo)簽: 阿里達(dá)摩院 AI芯片

今日熱點

熱點排行

最近更新

所刊載信息部分轉(zhuǎn)載自互聯(lián)網(wǎng),并不代表本網(wǎng)贊同其觀點和對其真實性負(fù)責(zé)。郵箱:5855973@qq.com

聯(lián)系我們| 中國品牌網(wǎng) | 滬ICP備2022005074號-18 營業(yè)執(zhí)照  Copyright © 2018@. All Rights Reserved.