據《科創板日報》12月3日報道,阿里達摩院成功研發新型架構芯片。該芯片是全球首款基于DRAM的3D鍵合堆疊存算一體AI芯片,可突破馮·諾依曼架構的性能瓶頸,滿足人工智能等場景對高帶寬、高容量內存和極致算力的需求。
在特定AI場景中,相比傳統CPU計算系統,該芯片性能提升10倍以上,能效比提升高達300倍。
據量子位消息稱,達摩院計算技術實驗室科學家鄭宏忠表示:“存算一體是顛覆性的芯片技術,它天然擁有高性能、高帶寬和高能效的優勢,可以從底層架構上解決后摩爾定律時代的芯片性能和能耗問題,達摩院研發的芯片將這一技術與場景緊密結合,實現了內存、計算以及算法應用的完美融合。”
該技術的研究成果已被芯片領域頂級會議ISSCC 2022收錄,未來可應用于VR/AR、無人駕駛、天文數據計算、遙感影像數據分析等場景。
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