12月8日,OPPO官方微博宣布,首個(gè)自研芯片將于12月14日16:00正式發(fā)布。
據(jù)了解,OPPO未來(lái)科技大會(huì)2021將于12月14日-15日在中國(guó)?深圳舉行,本次大會(huì)以”致善?前行”為主題,闡述 OPPO 的科技理念和行業(yè)洞察,并發(fā)布旗艦新品和多個(gè)創(chuàng)新技術(shù)。
此次的自研芯片將定位獨(dú)立NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器),基于6nm先進(jìn)制程EUV工藝制造,并由臺(tái)積電tsmc代工。
早在2019年,OPPO就成立了自研芯片團(tuán)隊(duì),并表示3年研發(fā)投入了500億元。目前的芯片團(tuán)隊(duì)已經(jīng)超過(guò)了2000人,大部分研發(fā)人員來(lái)自高通和英特爾,且已于今年6月完成流片。這款芯片,或?qū)⒂糜谀甑椎腛PPO Find N折疊屏手機(jī)。
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