熱頭條丨中科院宣布：光計(jì)算芯片領(lǐng)域新突破！【附光芯片行業(yè)分析】

近年來(lái)，我國(guó)政府加大了對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持力度，推動(dòng)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。然而，半導(dǎo)體行業(yè)也面臨著技術(shù)更新迭代快、競(jìng)爭(zhēng)激烈、制造成本高等挑戰(zhàn)。因此，半導(dǎo)體行業(yè)需要不斷創(chuàng)新、提高生產(chǎn)效率和降低成本，以滿足市場(chǎng)需求并保持競(jìng)爭(zhēng)力。

近日，中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究團(tuán)隊(duì)研制出一款超高集成度光學(xué)卷積處理器。這標(biāo)志著我國(guó)在光計(jì)算方面有了重大突破。

中信建投更是直接喊出此項(xiàng)技術(shù)的突破在AI領(lǐng)域具有廣闊前景。以Lightmatter和Lightelligence為代表的公司，推出了新型的硅光計(jì)算芯片，性能遠(yuǎn)超目前的AI算力芯片，據(jù)Lightmatter的數(shù)據(jù)，他們推出的Envise芯片的運(yùn)行速度比英偉達(dá)的A100芯片快1.5到10倍。

(資料圖)

根據(jù)我國(guó)光芯片研發(fā)能力和出貨能力，目前我國(guó)光芯片供應(yīng)商共分為三個(gè)梯隊(duì)。第一梯隊(duì)主要為華為海思、光迅科技和敏芯半導(dǎo)體等，具有一定研發(fā)高端光芯片的能力;第二梯隊(duì)中，海信寬帶、中科光芯和陜西源杰等企業(yè)對(duì)中低端光芯片有較好的出貨能力;第三梯隊(duì)則為其他低速光芯片廠商。

目前，我國(guó)高端光模塊上游光芯片仍然受限于海外領(lǐng)先企業(yè)，以100Gb/s 10/40km光模塊核心光芯片53G Baud為例，目前我國(guó)大部分頭部企業(yè)仍在研發(fā)階段，而以SEDI等為代表的國(guó)際領(lǐng)先廠家已經(jīng)基本度過(guò)樣品階段實(shí)現(xiàn)了規(guī)模化量產(chǎn)。

長(zhǎng)光華芯公司表示，集成硅光芯片是未來(lái)的趨勢(shì)，但還需較長(zhǎng)時(shí)間，同時(shí)集成硅光芯片中激光發(fā)射與接收也是核心。

民生證券發(fā)布研究報(bào)告稱(chēng)，立于時(shí)代風(fēng)口，光芯片有望引領(lǐng)下一輪科技革命。其應(yīng)用場(chǎng)景遠(yuǎn)不僅僅局限于通信領(lǐng)域，在工業(yè)、消費(fèi)電子、汽車(chē)、軍事等領(lǐng)域均有非常廣泛的應(yīng)用。國(guó)內(nèi)外加快部署建設(shè)光網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)和通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，光通信激光器芯片成長(zhǎng)空間大，伴隨高端產(chǎn)品開(kāi)啟國(guó)產(chǎn)替代&數(shù)通領(lǐng)域加速滲透，國(guó)內(nèi)廠商未來(lái)有望加速成長(zhǎng)。

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