芯碁微裝擬定增募資最多8.25億元 用于直寫光刻設備等項目

2022年9月1日，A股公司芯碁微裝(688630.SH)公告，擬定增募資不超過8.25億元，用于直寫光刻設備產(chǎn)業(yè)應用深化拓展項目，IC載板、類載板直寫光刻設備產(chǎn)業(yè)化項目，關鍵子系統(tǒng)、核心零部件自主研發(fā)項目，補充流動資金項目。

本次募集資金投資項目以公司現(xiàn)有主營業(yè)務為中心，充分把握泛半導體和PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇，積極響應半導體、PCB產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化替代戰(zhàn)略，結合公司與行業(yè)未來發(fā)展方向，助力公司經(jīng)營戰(zhàn)略的布局與實施，對公司未來發(fā)展戰(zhàn)略具有積極作用。

芯碁微裝表示，本次發(fā)行完成后，公司資產(chǎn)總額與凈資產(chǎn)額將同時增加，資金實力將大幅增強，進一步提升公司抗風險能力，為公司未來發(fā)展奠定良好基礎。

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