芯片需求疲軟！德國硅晶圓集團Siltronic預計今年銷售額下降19%【附晶圓行業分析】

（圖片來源：攝圖網）

近日，德國硅晶圓集團Siltronic預計，由于半導體行業需求疲軟，今年銷售額將下降19%。然而，盡管面臨困境，該公司計劃繼續投資并擴張業務，以為復蘇做好準備。自2022年底以來，全球科技行業的需求大幅下降，這是由于許多企業削減了對科技產品和服務的投資。而高通脹也導致消費者可支配收入減少，從而減少了他們用于購買非必需品的閑錢。

然而，Siltronic首席執行官Michael Heckmeier對明年的能源價格有所樂觀，并表示看到客戶對世創電子新加坡新工廠生產的晶圓有濃厚興趣。在投資者電話會議上，他表示，考慮到宏觀經濟環境和客戶興趣等幾個大趨勢，該公司中長期的增長前景仍然看好。

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Siltronic是一家全球領先的硅晶圓制造商，其產品廣泛應用于半導體行業。該公司對行業復蘇持樂觀態度，并相信長期增長的前景仍然存在。隨著科技行業的發展，半導體的需求將繼續增長。

硅晶圓片，是制作集成電路的重要材料，主要用于制造集成電路芯片，半導體產業鏈的重要組成部分。通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導體器件。硅片是以硅為材料制造的片狀物體，直徑有6英寸、8英寸、12英寸等規格。

半導體晶圓的尺寸(以直徑計算)主要有50mm(2 英寸)、75mm(3 英寸)、100mm(4 英寸)、150mm(6 英寸)、200mm(8 英寸)與 300mm(12 英寸)等規格。在摩爾定律的影響下，半導體硅片正在不斷向大尺寸的方向發展。

從具體晶圓尺寸產品結構來看，全球晶圓以12寸晶圓為主，根據SEMI數據顯示，2018年全球晶圓出貨中，12寸晶圓占比達到64%，8寸晶圓達到26%。值得注意的是，2011年以來，8英寸半導體硅晶圓的市場占有率維持在25-27%之間。

隨著新興技術的快速發展和全球半導體市場的持續增長，硅晶圓作為集成電路芯片的基礎材料，需求量不斷增加。同時，新興產業的快速發展也對集成電路芯片的需求帶來了增長。

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