美光科技將在西安封裝測(cè)試工廠投資逾43億元人民幣【附中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)】

圖源：攝圖網(wǎng)

6月16日，美光科技官宣計(jì)劃在未來幾年中對(duì)其位于中國(guó)西安的封裝測(cè)試工廠投資逾 43 億元人民幣，并稱已決定收購力成半導(dǎo)體（西安）有限公司（力成西安）的封裝設(shè)備，且計(jì)劃在美光西安工廠加建新廠房，并引進(jìn)全新且高性能的封裝和測(cè)試設(shè)備。

封裝是集成電路制造的后道工藝，集成電路封裝是把通過測(cè)試的晶圓進(jìn)一步加工得到獨(dú)立芯片的過程，目的是為芯片的觸點(diǎn)加上可與外界電路連接的功能，如加上引腳，使之可以與外部電路如PCB板連接。同時(shí)，封裝能夠?yàn)樾酒由弦粋€(gè)“保護(hù)殼”，防止芯片受到物理或化學(xué)損壞。在封裝環(huán)節(jié)結(jié)束后的測(cè)試環(huán)節(jié)會(huì)針對(duì)芯片進(jìn)行電氣功能的確認(rèn)。在集成電路的生產(chǎn)過程中封裝與測(cè)試多處在同一個(gè)環(huán)節(jié)，即封裝測(cè)試過程。

(資料圖片)

集成電路封測(cè)工藝流程示意

典型的集成電路封測(cè)工藝流程為：來料檢查-磨片減薄-劃片-粘片-壓焊-塑封-切筋成型-打印測(cè)試-包裝-品質(zhì)檢驗(yàn)，具體如圖所示。

集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈

集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的上游是封裝材料供應(yīng)商以及集成電路制造楪祈，產(chǎn)業(yè)中游作為集成電路封裝行業(yè)主體，主要進(jìn)行集成電路封裝與測(cè)試過程。下游為3C電子、工控等終端應(yīng)用。

集成電路封裝產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)：“封裝小型化”、“引腳數(shù)提高”和“低成本化”

封裝技術(shù)三大關(guān)鍵趨勢(shì)為“封裝小型化”、“引腳數(shù)提高”和“低成本化”。隨著集成電路的復(fù)雜化，單位體積信息的提高和單位時(shí)間處理速度的越來越高，隨之而來的是封裝產(chǎn)品引腳數(shù)的提高。同時(shí)，封裝材料的變化為行業(yè)帶來新趨勢(shì)，能夠?qū)崿F(xiàn)低成本化的底板材料紛紛亮相。另外，電子產(chǎn)品小型化，必將驅(qū)動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)的快速發(fā)展，擁有先進(jìn)封裝技術(shù)的公司也將占有市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。

集成電路封裝產(chǎn)業(yè)前景預(yù)測(cè)：3D封裝、封裝外包具有較好的發(fā)展前景

隨著半導(dǎo)體芯片制程的推進(jìn)，先進(jìn)封裝需求不斷增加，CSP和3D封裝技術(shù)成為目前封裝業(yè)的熱點(diǎn)和發(fā)展趨勢(shì)。特別對(duì)于3D封裝技術(shù)，目前國(guó)內(nèi)外封裝公司處于同一起跑線。因此，未來我國(guó)的3D封裝技術(shù)具有廣闊的前景。

前瞻產(chǎn)業(yè)研究院認(rèn)為，近些年來，在國(guó)家政策扶持以及市場(chǎng)應(yīng)用帶動(dòng)下，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)保持快速增長(zhǎng)，繼續(xù)保持增速全球領(lǐng)先的勢(shì)頭。集成電路制造規(guī)模的快速增長(zhǎng)，將推動(dòng)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。隨著國(guó)內(nèi)本土封裝企業(yè)的快速成長(zhǎng)以及國(guó)外半導(dǎo)體公司向國(guó)內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝能力，中國(guó)的集成電路封裝行業(yè)得到有力發(fā)展。而中國(guó)的封裝行業(yè)就是以外包為主而興起的。隨著未來半導(dǎo)體需求的不斷增加，我國(guó)的封裝行業(yè)外包具有廣闊的前景。

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